服务介绍
资深的Layout设计团队
10年以上专业设计经验,从设计到制造全程提供解决方案。最好的设计=“设计质量”+“成本控制”+“调试方便”
高难度设计经验
擅长高频高速、高密度,数模混合,大功率、大电流、射频、ATE、软硬结合板、高速背板等;每年2000+款PCB设计经验
丰富的技术资源
芯片公司前期合作,前瞻性技术积累,前沿技术同步,掌握最先进的技术信息,充分考虑EMI、EMC和可制造性设计
高品质管理体系
规范的设计管理体系,严格检查,层层把关,不放过任何一个错误和细节,确保不合格率为零,1000+家客户口碑积累
高标准保密措施
高标准保密措施,签订保密协议,公司设计师电脑全面加密,文件出口需全部审批,确保文件100%不泄密
设计优势
完善的《设计指导》和《设计规范》,提供layout以外的更多技术附加建议,一流的培训体系与培训平台
布局、布线、规则、美观、热设计结构等Check List严格的质量体系以及自查机制
规避个人思维定势,集思广益最优方式规范的、严格把关的互查制度完善的DFM审查流程
xpj9苹果版资深团队一起参与评审,从原理图设计、DFM、DFT、高速、EMC、热设计等全面把关
PCB设计 + PCB制造 + SMT贴片 + 钢网制造 + BOM配单
一站式服务
设计能力
最高层数42层
最大PIN数110000+
最小BGA PIN间距0.3mm
最高速信号60GHZ
最小线宽2.4mil
最大连接数78000+
最大BGA-PIN数2912
最小线间距2.4mil
设计周期
单板PIN数设计交期(工作日)
1000以内4-6天
2000-30006-8天
4000-50009-13天
6000-700013-16天
8000-900016-19天
10000-1300019-21天
14000-1500021-23天
16000-2000023-31天
设计流程
Layout在线下单
评估报价
预付确认
开始设计
布局确认
整体评审
项目完成
尾款支付
客户提供资料
原理图(schdoc、DSN或sch)或网表、结构图(DXF)、封装库(需新建的封装提供datasheet手册)、设计要求等
下载设计说明文档模板
布局、布线评审
依据设计规范、设计指导书、客户设计要求以及相关CHECKLIST进行。项目启动后,我方工程师进行原理图DRC检查,结构核对等电气设计要求,有问题第一时间反馈EQ记录给客户
客户布局确认
提供布局档案、结构档案供客户进行布局审查;客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装,并确认布线参数
设计资料输出
PCB源文件、Gerber档案、装配档案、钢网档案、结构档案等。PCB Layout设计完成后,我方工程师进行互检,包括DFM检查,QA检查,EMC检查,客户确认OK后,出Gerber等生产文件
设计案例
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软硬结合板
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射频天线处理
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一阶盲埋孔出线
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4层模拟数字混合板
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8层金手指核心板
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国外项目60GHZ 高速天线设计
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